非接觸厚さ、三次元微細(xì)ナノ形態(tài)の一體測(cè)定
厚さ測(cè)定モジュールと3次元形態(tài)、粗さ測(cè)定モジュールを集積し、1臺(tái)の機(jī)械を使用して厚さ、TTV、LTV、BOW、WARP、粗さ、及び三次元形態(tài)の測(cè)定。
高精度厚さ測(cè)定技術(shù)
高分解能スペクトル共焦點(diǎn)対射技術(shù)を用いてWAFERを高効率走査し、多自由度の靜電放電コーティング真空チャックを組み合わせ、ウエハ規(guī)格は最大12寸までサポートでき、MAPPING追従技術(shù)を採(cǎi)用し、多點(diǎn)、線、面を含む自動(dòng)測(cè)定をプログラムすることができる。
高精度三次元形態(tài)測(cè)定技術(shù)
光學(xué)白色光干渉技術(shù)、精密Z方向走査モジュールと高精度3 D再構(gòu)築アルゴリズムを用いて、Z方向分解能は最高0.1 NMまで可能である、獨(dú)自の防振設(shè)計(jì)で、地面振動(dòng)と空気音波振動(dòng)ノイズを大幅に低減し、極めて高い測(cè)定繰り返し性を得る。
