非接觸厚度、三維微納形貌一體測(cè)量
集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組,使用一臺(tái)機(jī)器便可 完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測(cè)量。
高精度厚度測(cè)量技術(shù)
采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)WAFER進(jìn)行高效掃描,搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規(guī)格最大可支持至12寸,采用MAPPING跟隨技術(shù),可編程包含多點(diǎn)、線、面的自動(dòng)測(cè)量。
高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)
采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率最高可到0.1NM;獨(dú)特隔振設(shè)計(jì),極大降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲,獲得極高的測(cè)量重復(fù)性。